hi88 hi880 kế mới, chip Dimensity 9500

Thứ sáu, 13/06/2025 - 14:46

Dòng OPPO hi88 hi880 và X9 Pro được cho là sẽ có một sự thay đổi lớn về thiết kế với cụm camera mới và trang bị chip Dimensity 9500 từ MediaTek.

hi88 hi880

Dòng OPPO hi88 hi880 và X9 Pro đang được đồn đoán sẽ là những smartphone Android đầu tiên ra mắt với chip Dimensity 9500 cao cấp mới từ MediaTek. Cùng với đó, thiết kế của dòng sản phẩm này có thể sẽ có một bước ngoặt lớn với cụm camera mới, vốn đã quen thuộc qua nhiều thế hệ trước.

OPPO Find X9 và hi88 hi880 sẽ có thiết kế mới, chip Dimensity 9500- Ảnh 1.

Thông tin rò rỉ từ leaker Digital Chat Station

Các thông tin rò rỉ từ Digital Chat Station, một nguồn tin thường khá chính xác, cho thấy OPPO có thể sẽ chuyển sang sử dụng camera góc mới ở một góc của thiết bị, có thể tương tự như OnePlus 13 hoặc vivo S30 Pro Mini. Điều này đánh dấu lần đầu tiên trong dòng sản phẩm hi88 hi880 có sự thay đổi lớn như vậy.

OPPO Find X9 và hi88 hi880 sẽ có thiết kế mới, chip Dimensity 9500- Ảnh 2.

OPPO hi88 hi880 X8 Pro

Các thiết bị này dự kiến sẽ có màn hình phẳng hiện đại như các thế hệ trước, nhưng viền mỏng hơn nhờ công nghệ LIPO tiên tiến. Thú vị hơn nữa, có thông tin về hai kích thước khác nhau cho dòng sản phẩm, bao gồm hi88 hi880 và X9 Pro, mặc dù có thể sẽ có thêm phiên bản Plus.

Thông tin chi tiết hơn về dòng sản phẩm này sẽ được công bố trong thời gian tới, và người dùng công nghệ đang rất mong đợi những cải tiến đột phá từ hi88 hi880.

Bình Minh